专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]肖特基势垒二极管-CN201310306272.X无效
  • 堀井拓;宫崎富仁;木山诚 - 住友电气工业株式会社
  • 2009-07-23 - 2013-12-11 - H01L29/47
  • 本发明涉及肖特基势垒二极管。所述肖特基势垒二极管包括:GaN层(3)和肖特基电极(4),所述肖特基电极(4)形成在所述GaN层(3)上,其中,使与所述肖特基电极(4)相接触的所述GaN层(3)的区域(3c)的位错密度为1×108cm-2或更小以减小反向泄漏电流,通过使所述肖特基电极(4)中与所述GaN层(3)相接触的部分由Ni或Ni合金构成来增加势垒高度。由于在肖特基势垒二极管反向偏置时,由位错导致的反向泄漏电流小,所以由于肖特基电极的势垒高度增加而可以增强肖特基势垒二极管的耐受电压。
  • 肖特基势垒二极管
  • [发明专利]一种IGBT器件及制造方法-CN201711245096.8有效
  • 左义忠;王宇;王修忠;麻建国 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2017-11-29 - 2020-09-08 - H01L29/739
  • IGBT器件包括绝缘栅场效应、位于绝缘栅场效应漏区的肖特基势垒二极管肖特基势垒二极管和绝缘栅场效应通过共用的N‑漂移区复合而成,在肖特基势垒二极管中通过肖特基接触形成IGBT器件的一个发射结,IGBT的发射位于绝缘栅场效应的上表面、集电极位于肖特基势垒二极管的下表面。本发明提供的IGBT器件采用MOS结合肖特基势垒二极管的结构形式构成,利用肖特基势垒二极管中少子对MOS中的漂移区进行导电调制,获得了改善的性能。
  • 一种igbt器件制造方法
  • [发明专利]过热保护装置-CN03819491.0有效
  • 臼井浩 - 三垦电气株式会社
  • 2003-08-11 - 2005-09-28 - H02M3/28
  • 本发明的直流电流装置的过热保护装置中,作为温度变化检测元件设有取代恒温器、热敏电阻、正温度系数热敏电阻等的肖特基势垒二极管17。肖特基势垒二极管17配置在检测温度变化的部位。对肖特基势垒二极管17上加反向电压。肖特基势垒二极管17与可控硅元件18的栅极连接。可控硅元件18经由电阻20与控制电源用电容C2并联连接。肖特基势垒二极管17成为过热状态时,反向电流增大,可控硅元件18被触发。可控硅元件18导通时,控制电源被截断。结果,主开关Q1的导通/断开动作停止,从而实现直流电流装置的过热保护。
  • 过热保护装置
  • [发明专利]肖特基势垒二极管及其制备方法和应用-CN202310546586.0在审
  • 李国强 - 河源市众拓光电科技有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-08-08 - H01L29/872
  • 本申请涉及一种肖特基势垒二极管及其制备方法和应用。该肖特基势垒二极管包括:衬底、在衬底上依次层叠设置的AlN成核层、GaN缓冲层、InGaN背层、GaN沟道层和AlGaN层;InGaN背层中In的含量在远离衬底的方向上逐渐增加。上述肖特基势垒二极管中,In的含量在远离衬底的方向上逐渐增加的InGaN背层可以有效地抑制GaN缓冲层短沟道效应,且该InGaN背层对于GaN沟道层可以形成一个较高的背,有利于提升维电子气的局域性,能够抑制沟道中的维电子向缓冲层的溢出,使得肖特基势垒二极管的电学性能具有较好的稳定性。
  • 肖特基势垒二极管及其制备方法应用

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